Guerra dos chips EUA-China: EUV, ASML e controles de exportação

1. Introdução

A contemporaneidade é marcada por uma transição tectônica na ordem global, onde a primazia geopolítica não é mais definida exclusivamente pelo poderio militar convencional ou pela capacidade nuclear, mas cada vez mais pelo domínio de tecnologias críticas. No epicentro desta disputa encontra-se a indústria de semicondutores, especificamente a capacidade de projetar e manufaturar chips lógicos avançados através de litografia de ultravioleta extremo (EUV). Estes componentes constituem a base material infraestrutural para a IA - inteligência artificial, a computação de alto desempenho e os sistemas de armas de próxima geração, tornando-se, portanto, o casus belli de uma nova Guerra Fria tecnológica entre os EUA - Estados Unidos da América e a RPC - República Popular da China.

O presente artigo acadêmico tem como objetivo analisar a complexa interação entre as medidas de contenção impostas por Washington - frequentemente descritas sob a ótica da "interdependência armada" - e a resposta multifacetada de Pequim. Esta resposta não se limita a subsídios industriais tradicionais, mas engloba uma mobilização estatal total, comparável em escala e sigilo ao Projeto Manhattan, focada na superação dos gargalos tecnológicos impostos pelo Ocidente.¹

A relevância desta investigação reside na identificação de mecanismos não convencionais empregados pela China para mitigar o isolamento tecnológico. Enquanto a literatura existente foca predominantemente nos aspectos econômicos e comerciais das sanções, este trabalho aprofunda-se na dimensão humana e jurídica da estratégia chinesa: a contratação agressiva e clandestina de engenheiros de elite de empresas ocidentais como a ASML, a utilização sistemática de identidades falsas para evadir rastreamento de inteligência e a manipulação pragmática das leis de cidadania e nacionalidade para facilitar o fluxo de know-how tácito crítico.³

2. Fundamentação teórica: A geopolítica da tecnologia

Para compreender a profundidade do conflito em curso, é imperativo estabelecer um arcabouço teórico que transcenda a simples competição comercial. As ações dos Estados e a reconfiguração das cadeias de valor globais respondem a lógicas de poder que redefinem a soberania no século XXI.

O conceito de "interdependência armada" (weaponized interdependence), articulado por Farrell e Newman, sugere que as redes globais assimétricas - como o sistema financeiro ou as cadeias de suprimentos de alta tecnologia - não são neutras. Estados que controlam os "nós" centrais ou pontos de estrangulamento (chokepoints) dessas redes podem alavancar essa posição para coagir adversários, transformando a dependência econômica em vulnerabilidade de segurança.⁶

No contexto dos semicondutores, os EUA identificaram que, embora a fabricação física esteja concentrada na Ásia (Taiwan e Coreia do Sul), a propriedade intelectual, o software de design (EDA) e os equipamentos de fabricação críticos (SME) dependem de tecnologias fundamentais ocidentais. Ao restringir o acesso a esses nós, Washington exerce um poder estrutural capaz de paralisar indústrias inteiras na China, uma estratégia que visa não apenas conter, mas regredir a capacidade tecnológica rival.⁶

A resposta discursiva e estratégica da China é enquadrada pelo conceito de "soberania tecnológica". Documentos políticos e análises da mídia estatal chinesa, como o Global Times, frequentemente classificam as restrições dos EUA como uma forma de "apartheid tecnológico" ou "cerco", desenhado para manter o Sul Global, e a China em particular, em uma posição de subordinação perpétua na cadeia de valor global.⁹

Esta percepção de ameaça existencial legitima internamente a adoção de medidas extremas. A busca pela autossuficiência não é vista apenas como uma política industrial, mas como um imperativo de segurança nacional e dignidade estatal. O discurso de "soberania tecnológica" justifica o abandono das normas de mercado em favor de uma abordagem estatista e securitizada, onde o custo econômico é secundário à sobrevivência política do regime e à capacidade de defesa da nação.¹¹

3. O cerco estratégico: A arquitetura do bloqueio dos EUA

A estratégia de contenção dos EUA evoluiu de tarifas comerciais pontuais para um regime de controle de exportações abrangente e extraterritorial, desenhado para congelar o desenvolvimento de semicondutores da China em níveis tecnológicos legados.

A arquitetura do bloqueio tecnológico dos EUA não emergiu como uma política monolítica, mas evoluiu através de uma escalada incremental que reflete tanto o aprendizado estratégico de Washington quanto a crescente percepção de ameaça representada pela ascensão chinesa no setor de semicondutores.

O marco inicial ocorreu em abril de 2018, quando o Departamento de Comércio dos EUA adicionou a ZTE Corporation à Entity List, após descobertas de que a empresa havia violado sanções ao Irã e Coreia do Norte. A penalidade foi devastadora: a ZTE, então o quarto maior fabricante mundial de smartphones, foi efetivamente paralisada ao perder acesso a componentes americanos críticos, incluindo chips Qualcomm e sistema operacional Android. A empresa só sobreviveu após a intervenção pessoal do presidente Trump, que negociou um acordo incluindo multa de 1,4 bilhão de dólares e monitoramento de conformidade intrusivo¹⁴. Este episódio demonstrou, pela primeira vez de forma inequívoca, a vulnerabilidade estrutural das empresas chinesas de tecnologia à interdição americana.

A inclusão da Huawei Technologies na Entity List, em maio de 2019, marcou uma intensificação qualitativa. Diferente da ZTE, a Huawei era uma campeã nacional estratégica, líder global em equipamentos 5G e o segundo maior fabricante de smartphones do mundo. A justificativa oficial citava riscos de segurança nacional e violações de sanções ao Irã, mas a motivação subjacente era clara: impedir que a Huawei dominasse a infraestrutura de telecomunicações da próxima geração globalmente.15 Inicialmente, a Huawei conseguiu mitigar o impacto através de estoques acumulados e redesign de produtos para usar componentes não-americanos. Sua subsidiária de chips, a HiSilicon, continuou projetando processadores Kirin avançados, fabricados pela TSMC em Taiwan.¹

O verdadeiro ponto de inflexão veio em maio de 2020, com a aplicação agressiva da FDPR - Foreign Direct Product Rule. Esta regra, originalmente criada em 1959, foi reinterpretada e expandida para alcançar produtos fabricados fora dos EUA que fossem derivados de tecnologia, software ou equipamentos americanos. Crucialmente, a FDPR passou a abranger produtos que fossem "fruto direto" de plantas industriais construídas com equipamentos dos EUA – mesmo que o produto final não contivesse componentes americanos⁸. Na prática, isso significou que a TSMC, cujas fábricas foram construídas com ferramentas da Applied Materials, Lam Research e KLA, não poderia mais fabricar chips para a Huawei, mesmo usando designs proprietários chineses. A Huawei foi efetivamente cortada das foundries avançadas globais, forçando-a a recorrer à SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation), que operava em nodes tecnológicos inferiores.¹⁶

Em outubro de 2022, a administração Biden implementou o que analistas descreveram como as "restrições mais abrangentes já impostas" sobre exportações de tecnologia de semicondutores para a China¹⁷. As novas regras estabeleceram um limiar tecnológico claro: qualquer chip lógico fabricado em processos de 16nm ou mais avançados, ou chips de memória NAND com 128 camadas ou mais, estava sujeito a controles rigorosos. Mais radicalmente, as regras proibiram "pessoas dos EUA" - definidas de forma ampla para incluir cidadãos, residentes permanentes e até mesmo não-americanos trabalhando para empresas americanas - de apoiar o desenvolvimento ou produção de chips avançados em certas instalações chinesas sem licença governamental¹⁷. Isso forçou empresas como Applied Materials, Lam Research e KLA a retirar centenas de engenheiros e técnicos de suporte das fábricas da SMIC e outras foundries chinesas, paralisando projetos de expansão e causando degradação na manutenção de equipamentos críticos.¹⁸

Em dezembro de 2024, Washington fechou as brechas remanescentes com controles direcionados à HBM - High Bandwidth Memory, um tipo de memória de alta velocidade crucial para chips de IA, e aos equipamentos de manutenção e peças sobressalentes para máquinas de litografia já instaladas na China¹⁷. Esta última medida foi particularmente insidiosa: mesmo equipamentos DUV legados vendidos legalmente anos antes começaram a deteriorar sem acesso a componentes de reposição e suporte técnico, causando quedas graduais no rendimento e na produtividade das fábricas chinesas. Analistas industriais estimaram que, sem manutenção adequada, ferramentas de litografia perdem entre 10-15% de eficiência anualmente, tornando-se economicamente inviáveis em três a cinco anos.¹⁹

Esta cronologia revela uma estratégia de asfixia gradual mas acelerada. Cada iteração fechou lacunas exploradas pela China, expandiu o escopo geográfico e tecnológico dos controles, e aprofundou a extraterritorialidade das leis americanas. O objetivo evoluiu de "conter" para "regredir" - não apenas impedir o avanço chinês, mas forçar um retrocesso tecnológico que ampliasse a vantagem ocidental. No entanto, como demonstrado pelas seções subsequentes, essa pressão crescente não gerou capitulação, mas sim uma mobilização total que pode, paradoxalmente, acelerar a independência tecnológica chinesa.

Nenhuma empresa ilustra melhor a geopolítica dos chokepoints do que a holandesa ASML Holding NV. Como única fabricante mundial de máquinas de litografia de ultravioleta extremo (EUV) - necessárias para produzir chips abaixo de 7nm -, a ASML detém um monopólio técnico absoluto. A campanha de pressão sobre a ASML intensificou-se paralelamente. Em 2019, o governo holandês, sob pressão americana, recusou-se a renovar a licença de exportação para a venda de uma máquina EUV NXE:3400C à SMIC, no valor de 150 milhões de dólares.20

Em 2023, após meses de negociações trilaterais com os EUA e o Japão, os Países Baixos concordaram em expandir os controles para incluir sistemas DUV avançados, especificamente os modelos de imersão NXT:2000i e posteriores, essenciais para produção em massa de chips de 7nm e 5nm usando técnicas de múltipla exposição.21 A ministra da Economia Micky Adriaansens defendeu publicamente a medida como necessária para proteger a "segurança do conhecimento" holandesa, enquanto reconhecia o custo econômico substancial para a ASML, que derivava aproximadamente 15% de sua receita do mercado chinês.²¹

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